インテル700シリーズのマザボードの選び方を解説！ Z790、H770、B760やインテル600シリーズとの違いについて

インテル第13世代CPU「Raptor lake」に対応する、「Z790」、「H770」、「B760」チップセット搭載マザーボードが発売されています。

ただ、厄介なことに、インテル第13世代CPU「Raptor lake」は、インテル第12世代CPU「Alder Lake」に対応する、「Z690」、「H670」、「B660」、「H610」チップセット搭載マザーボードにも対応しています。

同じLGA1700プラットフォームを採用しているので、互換性は広く、その分ややこしくなっています。

ここでは、「Z790」、「H770」、「B760」だけでなく、「インテル600シリーズ」との違いについても解説したいと思います。

インテル700シリーズチップセットとは

	Intel Z790	Intel H770	Intel B760	Intel Z690	Intel H670	Intel B660
対応CPUソケット	LGA1700	LGA1700	LGA1700	LGA1700	LGA1700	LGA1700
PCIe 5.0×16（CPU側グラフィックス用）	〇	〇	〇	〇	〇	〇
NVMe M.2（CPU側）	PCIe 4.0×4	PCIe 4.0×4	PCIe 4.0×4	PCIe 4.0×4	PCIe 4.0×4	PCIe 4.0×4
倍率アンロックCPUのOC	〇	×	×	〇	×	×
メモリのOC	〇	〇	〇	〇	〇	〇
CPU側PCI Expressの分割	〇	〇	×	〇	〇	×
チップセット側PCI Express	4.0（最大20レーン） 3.0（最大8レーン）	4.0（最大16レーン） 3.0（最大8レーン）	4.0（最大10レーン） 3.0（最大4レーン）	4.0（最大12レーン） 3.0（最大16レーン）	4.0（最大12レーン） 3.0（最大12レーン）	4.0（最大6レーン） 3.0（最大8レーン）
Serial ATA 3.0	最大8	最大8	最大4	最大8	最大8	最大4
USB 20Gbps	最大5	最大2	最大2	最大4	最大2	最大2
USB 10 Gbps	最大10	最大4	最大4	最大10	最大4	最大4
USB 5 Gbps	最大10	最大8	最大6	最大10	最大8	最大6

上記の表は、インテル 700 シリーズチップセットの「Z790」、「H770」、「B760」と、インテル 600 シリーズチップセット「Z690」、「H670」、「B660」の仕様の比較表です。

インテル 600 シリーズチップセットからインテル 700 シリーズチップセットに世代交代しましたが、正直、この仕様表を見ても劇的に進化している点は見当たりません。

強いて言うなら、世代交代によって進化した点は、以下の2点にまとめられます。

要約すると、インテル 700 シリーズチップセットになって、高速なストレージをより多く搭載しやすくなり、拡張性が増したとまとめられます。

ただ、これらの仕様はあくまでも最大値です。低価格のマザーボードでは、USB 20Gbpsのサポート数やPCI Express 4.0のレーン数が減らされている可能性もあります。

現在、発売してから時期が経過したこともあり、700番台のチップセットを搭載したマザーボードは安くなっています。

そのため、600番台のチップセットを搭載したマザーボードとの価格差はほとんどありません。

600番台のチップセットを搭載したマザーボードをあえて選ぶ必要はありません。

DDR4メモリーとDDR5メモリーについて

インテル700シリーズのチップセットはDDR4だけでなく、最新規格であるDDR5メモリーもサポートしています。

そのため、マザーボードメーカー各社はDDR4メモリー対応モデルだけでなく、DDR5メモリー対応モデルも併売しています。

ただ、一つ注意があります。

それはDDR4メモリーとDDR5メモリーのスロットは形状が異なるので、互換性はないということです。

インテル700シリーズチップセットの特徴

B760チップセット

		B760
ソケット		LGA1700
サポートCPU		インテル第12世代CPU「Alder lake」 インテル第13世代CPU「Raptor Lake」 インテル第14世代CPU「Raptor Lake Refresh」
CPUの オーバークロック対応		×
メモリの オーバークロック対応		〇
CPU側PCIeレーン数	PCIe Gen5レーン数 (GPU向け)	1×16レーン（分割不可）
	PCIe Gen4レーン数 (NVMe向け)	1×4レーン
チップセット側PCIeレーン	4.0	最大10レーン
	3.0	最大4レーン
システムバス		DMI 4.0 x4
USB 20Gbps		最大2
USB 10Gbps		最大4
USB 5Gbps		最大6
SATA 3.0		最大4

B760は700シリーズチップセットの中では最も下位に位置するチップセットです。

メモリのオーバークロックは可能ですが、CPUのオーバークロックには非対応です。また、Z790、H670と比較すると、SATAやUSBの最大数が少なく、全体的に拡張性に乏しいです。

他のチップセットと比べると、拡張性や機能面に劣りますが、その分、価格は抑えられており、総じてコスパが高いモデルが多いです。

ただし、価格の幅が広く、1万円以下のものもあれば、3万円を超えるものもあり、バラエティに富んでいます。

当然、価格が安いモデルは電源フェーズ数は少なく、中にはVRMヒートシンクすらないものもあります。

安いモデルで、例えばCore i9-14900KなどのMTP（Maximum Turbo Power）が高いCPUを使う際は、電力制限を受けやすく、性能をフルに発揮できません。

ハイエンドのCPUの性能をフルに活かしたいというのであれば、マザーボード選びにおいて電源フェーズ数に気を配る必要があります。

H770チップセット

		H770
ソケット		LGA1700
サポートCPU		インテル第12世代CPU「Alder lake」 インテル第13世代CPU「Raptor Lake」 インテル第14世代CPU「Raptor Lake Refresh」
CPUの オーバークロック対応		×
メモリの オーバークロック対応		〇
CPU側PCIeレーン数	PCIe Gen5レーン数 (GPU向け)	1×16レーン or 2×8レーン（分割可）
	PCIe Gen4レーン数 (NVMe向け)	1×4レーン
チップセット側PCIeレーン	4.0	最大16レーン
	3.0	最大8レーン
システムバス		DMI 4.0 x8
USB 20Gbps		最大2
USB 10Gbps		最大4
USB 5Gbps		最大8
SATA 3.0		最大8

B760は700シリーズチップセットの中では中位に位置するチップセットです。

B760と同じくメモリのオーバークロックは可能ですが、CPUのオーバークロックには非対応です。

ただし、B760と比較すると、レーン数、SATA、USBの最大数が多く、拡張性は優秀です。

ただ、B760、Z790チップセット搭載のマザーボードと比べると、H770チップセット搭載のマザーボードの数は少なく、選択肢に乏しいです。

Z790チップセット

		Z790
ソケット		LGA1700
サポートCPU		インテル第12世代CPU「Alder lake」 インテル第13世代CPU「Raptor Lake」 インテル第14世代CPU「Raptor Lake Refresh」
CPUの オーバークロック対応		〇
メモリの オーバークロック対応		〇
CPU側PCIeレーン数	PCIe Gen5レーン数 (GPU向け)	1×16レーン or 2×8レーン（分割可）
	PCIe Gen4レーン数 (NVMe向け)	1×4レーン
チップセット側PCIeレーン	4.0	最大20レーン
	3.0	最大8レーン
システムバス		DMI 4.0 x8
USB 20Gbps		最大5
USB 10Gbps		最大10
USB 5Gbps		最大10
SATA 3.0		最大8

700シリーズのチップセットの最上位に位置するのがこのZ790です。

Z690チップセットと、他のチップセットとの最大の差異が拡張性とCPUのオーバークロックです。

USBのポート数、レーン数が他のチップセットに比べると、圧倒的に多いです。拡張性を求めているのなら、Z790一択といっていいでしょう。

また、Z790チップセットを搭載したマザーボードのみ、CPUのオーバークロックが可能です。

そのため、フェーズ数が多く搭載、VRMヒートシンクも巨大という、電源回路の放熱に力を入れているモデルが多いです。

BTO各社、フラッグシップモデルとして位置づけていることもあり、豪華な仕様のマザーボードが多いです。

どのチップセットがおすすめ？

どのチップセットがおすすめなのか、正直個々やりたいことや使用するCPUが異なるので、はっきりとは言うことはできないです。

とりあえず、皆さんがやりたいだろうと思われることをピックアップし、そのうえで、おすすめのチップセットを紹介します。

CPUのオーバークロックをしたい

CPUのオーバークロックをしたいのなら、Z790チップセット搭載のマザーボード一択です。というのも、700シリーズのチップセットのなかで、CPUのオーバークロックに対応しているのは、Z790だけだからです。

拡張性を求めている

拡張性を求めているのなら、Z790チップセット搭載マザーボード一択です。

レーン数もUSBのポート数も他のチップセットを搭載したマザーボードを圧倒しています。

特にSATA経由でストレージを多く使いたいのなら、B760はかなり厳しいと思います。最大4ポートだからです。

SATAを多く使いたいのなら、最大8ポート使える、Z790がおすすめです。

とにかくコスパを追い求めたい

とにかくコスパを求めているのなら、B760チップセット搭載マザーボードをおすすめします。安いモデルであれば、1万円以下で購入できるからです。

確かに拡張性や機能性ではZ790に劣っていますが、普通の使い方であれば、B760でも正直問題はありません。

おすすめインテル700シリーズマザーボードを紹介

最後に自分がおすすめするマザーボードを各チップセットから厳選して紹介します。

B760チップセット搭載おすすめマザーボード

GIGABYTE B760 DS3H DDR4

DDR4メモリなど既存のパーツを活かして、出来るだけ低予算で済ませたい方におすすめなのが、GIGABYTE B760 DS3H DDR4です。

電源フェーズ数が8+2+1フェーズで、ヒートシンクも小型で必要最低限など、非常に簡素な印象があります。

ただ、Core i5-14400など、ローエンド寄りのCPUを動作させるには正直十分すぎるスペックを持っています。

低価格なだけに、機能はシンプルですが、PCI Express 4.0×4対応のM,2スロットを2基搭載し、USB 20Gbpsなど、拡張性も必要十分にあります。

無線LANはサポートしませんが、有線LANさえあればいいと思う方には特に問題にはなりません。

製品名	GIGABYTE B760 DS3H DDR4
チップセット	B760
VRMフェーズ数	8+2+1
拡張スロット	PCI-E 4.0×16×1、PCI-E 3.0×1（×16形状）×4
ストレージインターフェース	M.2（PCI-E 4.0×4）×2、SATA 3.0×4
主なインターフェース	USB 20Gbps（Type-C）×1、USB 10Gbps×1、USB 5Gbps×2、USB 5Gbps（Type-C）×1
有線LAN	1000BASE-T（Realtek）
無線LAN	非対応
サウンド	Realtek製（型番非公開）
フォームファクタ	ATX
実売価格	約15,000円前後

MSI B760 TOMAHAWK WIFI DDR5

できるだけ低予算でハイエンドのCPUをフルパワーで運用したい。そう考えている人におすすめなのが、「MSI B760 TOMAHAWK WIFI DDR5」です。

2万円前後のLGA1700マザーボードの中で、品質、機能が充実しているのが最大の特徴です。

電源フェースは75AのSPSを採用した12+1+1フェーズ構成。さらにVRMヒートシンクも冷却性能の高い巨大なものが装備されています。

Core i7-14700などのハイエンドCPUも安定して動作します。

PCI Express 4.0×4対応のM,2スロットを3基搭載し、拡張性も優秀です。

さらにPCI Express 5.0×16スロットを搭載しているので、より高性能なビデオカードが登場してもフルスペックで性能を引き出せます。

USB 20Gbps（Type-C）や2.5G有線LAN、6Ghz帯に対応したWi-Fi6E対応など、最新のマザーボードに必要な機能はある程度備わっています。

製品名	MSI B760 TOMAHAWK WIFI DDR5
チップセット	B760
VRMフェーズ数	12+1+1（75A SPS）
拡張スロット	PCI-E 5.0×16×1、PCI-E 3.0×4（×16形状）×1、PCI-E 4.0×1×1
ストレージインターフェース	M.2（PCI-E 4.0×4）×2、M.2（PCI-E 4.0×4またはSATA 3.0）×1、SATA 3.0×4
主なインターフェース	USB 20Gbps（Type-C）×1、USB 10Gbps（Type-C）×1、USB 10Gbps×4、USB 5Gbps×2
有線LAN	2.5BASE-T（Realtek）
無線LAN	Wi-Fi 6E
サウンド	Realtek ALC897
フォームファクタ	ATX
実売価格	約20,000円前後

H770チップセット搭載おすすめマザーボード

ASUS TUF GAMING H770-PRO-WIFI

CPUのオーバークロックはしないけど、安定性、耐久性、拡張性を重視したい。それでいて予算を抑えたい。

そんな方におすすめなのが、「ASUS TUF GAMING H770-PRO-WIFI」です。

VRMは高耐久のコンデンサを採用した14+1フェーズ構成。大型のヒートシンクを採用し、冷却対策もしっかりおり、ハイエンドのCPUを長時間安定して動作可能です。

拡張スロットはPCI Express 5.0×16×1、PCI Express 4.0×4（×16形状）、PCI Express 3.0×1×2と豊富です。

さらにストレージインターフェースはPCI Express 4.0×4対応のM.2スロットを4基装備と隙がありません。

USBポートの数も多く、総じて拡張性は優秀です。

そのほか、2.5G有線LAN、Wi-Fi 6をサポートとネットワーク周りも充実しています。

製品名	ASUS TUF GAMING H770-PRO-WIFI
チップセット	B770
VRMフェーズ数	14+1（DrMOS）
拡張スロット	PCI-E 5.0×16×1、PCI-E 4.0×4（×16形状）×1、PCI-E 3.0×1×2
ストレージインターフェース	M.2（PCI-E 4.0×4）×3、M.2（PCI-E 4.0×4またはSATA 3.0）×1、SATA 3.0×4
主なインターフェース	USB 20Gbps（Type-C）×1、USB 10Gbps×2、USB 5Gbps×6、USB 5Gbps（Type-C）×1
有線LAN	2.5BASE-T（Intel）
無線LAN	Wi-Fi 6
サウンド	Realtek（型番非公表）
フォームファクタ	ATX
実売価格	約23,000円前後

Z690チップセット搭載おすすめマザーボード

ASrock Z790 Steel Legend WiFi

なるべく予算を抑えたいが、CPUのオーバークロックをしたい。

そんな方におすすめなのが、「ASrock Z790 Steel Legend WiFi」です。

CPUのオーバークロックに対応するために、電源部がしっかりしている必要がありますが、その点、本機は60A対応の16+1+1フェーズ構成のVRMを搭載。

例えば、Core i9-14900Kを限界ギリギリまでオーバークロックするというのは流石に厳しいですが、お遊び程度のオーバークロックであれば、十分楽しめます。

PCI Express 5.0×16スロットに加え、PCI Express 5.0×4対応のM.2スロットを装備と、抜かりがありません。

2.5Gの有線LAN、Wi-Fi 6Eなど、ネットワーク機能も万全です。

製品名	ASUS TUF GAMING H770-PRO-WIFI
チップセット	B770
VRMフェーズ数	14+1（DrMOS）
拡張スロット	PCI-E 5.0×16×1、PCI-E 4.0×4（×16形状）×1、PCI-E 3.0×1×2
ストレージインターフェース	M.2（PCI-E 4.0×4）×3、M.2（PCI-E 4.0×4またはSATA 3.0）×1、SATA 3.0×4
主なインターフェース	USB 20Gbps（Type-C）×1、USB 10Gbps×2、USB 5Gbps×6、USB 5Gbps（Type-C）×1
有線LAN	2.5BASE-T（Intel）
無線LAN	Wi-Fi 6
サウンド	Realtek（型番非公表）
フォームファクタ	ATX
実売価格	約23,000円前後

まとめ

LGA1700ソケットのCPUの場合、マザーボード選びは、Z790、H770、B760から選べばいいのでそこまでマザーボード選びに苦戦はしません。

ただ、各チップセットによって、機能面で違いはあるので、後悔を避けるためにも、まずは各チップセットの違いについて理解を深めるのが重要です。